碳化矽 (SiC) 產業正逢崛起時，市場商機龐大、成長潛力高，連下游組裝廠鴻海 (2317-TW) 也加入爭戰，但也因技術門檻高，形成業者一手發展自身強項領域，一邊找尋夥伴結盟組成供應鏈的狀態，在碳化矽產品認證期長影響下，業者坦言，「只要能做出來，對任何合作都抱持開放態度」。

碳化矽產業目前由 IDM 廠獨霸一方，其中美國的 Wolfspeed 居領導地位，在基板、磊晶等材料及晶圓製造領域，市占率均超過 6 成，日本有羅姆半導體、歐洲則有意法半導體與英飛凌；且從上游材料長晶到加工製程等設備，IDM 廠均是自行開發，跨足設備製造、基板及磊晶、設計與晶圓製造等產業鏈各環節。

由於碳化矽產業技術門檻高，從認證、良率、量產到具備商業規模，甚至走向獲利階段，一層層都是充滿挑戰的關卡。業者直言，目前產業狀態可說是「人人有把握、各個有機會」。

從最上游的長晶、切片、基板再到磊晶，甚至生產設備，台廠除以自身專長領域深化發展，一邊也找尋合作夥伴進行產業上下游垂直整合，共同走向認證階段；在拿到客戶認證後，再進一步互相投資併購，深化彼此合作關係。

業者表示，目前市場上有許多合作機會，在專注專長領域發展的同時，也持續與其他廠商合作，由於需求強勁，但產品認證期長、應用面挑戰高，只要能生產取得認證的產品，對任何合作案都抱持開放態度。

業者認為，碳化矽產業發展初期儘管百家爭鳴，但市場商機龐大，且誰進來不是問題，做不做得出來才是問題，因產業認證為長期戰，大公司具備資金、資源等優勢，可取得的「合縱連橫」夥伴也較有力，隨著市場規模越來越大，未來產業勢必會走向併購、大者恆大。