人工智慧（AI）算力需求持續升溫，半導體產業漲價趨勢正逐步向上游傳導，作為晶片製造關鍵材料的矽晶圓近期迎來3年多來首次全尺寸漲價，涵蓋6吋、8吋及12吋產品，漲幅至少達1成。

今年5月，海外矽晶圓龍頭已啟動年內第2輪調價，主要集中在12吋及高階特殊矽晶圓。其中，12吋一般產品價格上調約5%至8%，針對AI及高效能運算（HPC）應用的高階特殊矽晶圓，漲幅更達18%至22%。

隨著先進製程產品率先漲價，成熟製程相關矽晶圓也開始跟進，中國及台灣部分業者自6月起陸續調整報價。

多家業者近期公布的2026年上半年業績及說明會內容也顯示，矽晶圓市場價格已逐步回穩，產業重新進入漲價週期。

6、8、12吋全面漲價　AI需求成主要推力

此次矽晶圓價格上漲呈現「先進製程領漲、成熟製程跟進」的特徵。根據相關媒體近日報導，全球矽晶圓市場出現罕見的全尺寸調價，6吋、8吋及12吋產品同步迎來價格上調，漲幅從1成起跳。

台灣矽晶圓大廠環球晶(6488-TW) 證實，近期部分終端市場需求有所改善，產業鏈庫存調整也較過去健康。台勝科(3532-TW) 則表示，在成本壓力及需求支撐下，已開始與客戶討論價格調整機制，並看好下半年營運優於上半年。

合晶(6182-TW) 也證實，目前正積極與客戶協商矽晶圓報價調整。

事實上，矽晶圓漲價訊號早在今年5月已浮現。信越化學、SUMCO及環球晶同步發出漲價通知，展開年內第2輪調價，其中12吋一般矽晶圓漲幅約5%至8%，AI、HPC等應用所需的高階特殊矽晶圓則上漲18%至22%，顯示本輪調價仍以12吋及高階特殊產品為核心。

CIC灼識董事總經理余怡然分析，12吋矽晶圓主要對應AI算力、手機及PC等先進製程需求，因此率先漲價；8吋及6吋產品則主要應用於汽車及工業功率晶片，隨著下游庫存去化逐步完成，目前開始進入補漲階段。

另一方面，海外業者近年主要集中擴充12吋產能，8吋新增供給則相對有限，加上功率晶片需求回升，也為8吋及6吋產品後續漲價提供支撐。

SEMI SMG主席、SUMCO銷售與市場部總經理矢田銀次（Ginji Yada）也指出，今年第2季全球矽晶圓出貨量維持穩健成長，AI相關需求除了先進邏輯及記憶體外，也開始延伸至功率元件、光電及其他市場，工業與汽車需求也正在復甦。

SMG數據顯示，2026年第2季全球矽晶圓出貨量年增7.4%，達35.73億平方英吋（MSI），季增9.1%。

除了AI需求快速成長，供給及成本因素同樣成為此次矽晶圓漲價的重要推力。

經歷上一輪產能過剩後，海外矽晶圓大廠對擴產態度更加謹慎。國盛證券分析師花小偉指出，矽晶圓擴產週期較長，加上市場具有高度集中特性，供給難以迅速跟上需求成長。

同時，能源及人力成本普遍上升，加上中東石化原料供應受到干擾，也進一步推升矽晶圓價格。

因此，本輪價格上行並非單純由短期需求帶動，而是需求回升、供給受限及成本增加等因素共同作用。

漲價傳導存在時間差　部分業者估下半年開始受惠

儘管矽晶圓現貨價格已開始上漲，但業者實際反映在財務數字上的時間仍可能落後。

中國矽晶圓業者多採長期合約模式，合約期間從半年、1年到3年不等，因此現貨市場價格與長約價格存在落差，漲價對業績的傳導也會出現時間差。

西安奕材(688783-CN) 在2026年中報指出，今年第2季市場需求成長趨勢逐漸明朗，帶動下半年12吋矽晶圓現貨價格開始上漲，預期漲價趨勢將延續。不過，由於上半年交付訂單大多在2025年底就已確定，產能及出貨價格均已鎖定，因此上半年業績受到需求及價格上漲的影響有限。

中國另一家矽晶圓龍頭業者也表示，目前現貨市場相對緊張，業界對現貨漲價已有高度共識，現在與客戶談價的條件已比去年有利。該業者指出，如果漲價能夠充分反映在財報上，預計要等到今年第4季及明年上半年。

中國矽晶圓業者滬矽產業(688126-CN) 也在中報中確認市場價格回升。300mm（12吋）矽晶圓經歷2023年至2025年的價格持續下跌後，今年上半年已逐步止穩回暖，公司正依產品及客戶情況進行價格調整及業務協商，預期相關漲價紅利將在2026年下半年逐步釋放。

相較之下，以12吋重摻矽晶圓為主的立昂微(605358-CN) ，已率先受惠於下游需求回升。

余怡然指出，重摻矽晶圓主要應用於功率半導體及分立元件，中國市場的國產化程度相對成熟，目前12吋重摻矽晶圓在AI伺服器電源及新能源車等領域需求快速增加。

立昂微也表示，上半年業績扭虧的核心因素之一，就是半導體矽晶圓業務盈利能力大幅改善。AI算力需求帶動重摻矽晶圓需求快速釋放，加上12吋產能持續爬坡、產品結構升級及出貨量增加，帶動整體產銷規模擴大，並有效降低單位生產成本。

中信證券先前預期，供給偏緊的重摻矽晶圓下半年仍有望持續漲價，相關業者可能在今年9至10月調高明年長約價格。

中國業者加碼12吋產能

在價格回升及下游需求改善之下，擴充12吋矽晶圓產能成為中國業者的重要布局方向。

立昂微8月26日晚間公告，計畫投資30億元人民幣擴充半導體矽晶圓產能，將建設月產20萬片12吋輕摻矽晶圓及12萬片12吋矽外延片項目，總投資約30億元人民幣，建設期為5年。完全達產後，預計年產值超過13億元人民幣。

西安奕材則在8月5日宣布，聯合多家策略投資者對旗下武漢奕斯偉材料增資65億元人民幣，資金將全部投入武漢12吋矽晶圓基地。目前該公司12吋矽晶圓月產銷規模已突破100萬片。

不過，隨著業者同步擴產，市場也開始關注新一輪產能投資是否可能導致未來供過於求。

立昂微指出，矽晶圓屬於重資產產業，且產能爬坡時間較長，整體供給彈性偏低。一條12吋矽晶圓產線從設備採購到產能穩定爬坡，通常需要18至24個月，供給增加速度明顯落後於下游需求爆發。

此外，海外龍頭近年並未大規模擴產，既有產能也有相當部分被長約鎖定，加上產線逐漸轉向12吋輕摻矽晶圓，進一步壓縮重摻矽晶圓供給。

不過，余怡然提醒，先進製程用矽晶圓的技術門檻高且仍相對稀缺，但中低階測試片、擋片等入門產品若出現盲目擴產，則可能面臨局部價格競爭。

這也是滬矽產業選擇聚焦高階產能擴充及產品結構升級的原因。公司目前持續推進300mm高階矽晶圓擴產及太原項目產能釋放。截至今年上半年底，上海及太原兩地300mm半導體矽晶圓合計產能已達每月100萬片。

隨著中國矽晶圓業者持續擴大12吋產能，當地矽晶圓國產化率也有望進一步提升。集微諮詢預估，2025年中國12吋矽晶圓國產化率約15%至20%，2026年有望提高至25%至30%，隨著當地龍頭業者產能陸續達產，中國國產化進程可望進一步加快。

不過，相較國際大型矽晶圓業者，中國業者在技術、客戶基礎及供應鏈等方面仍存在差距，如何在產能擴張、技術提升與獲利能力之間取得平衡，仍是業者後續面臨的重要課題。