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台積電朝2奈米挺進、英特爾衝刺晶圓代工 韓媒:三星壓力更大了

鉅亨網編譯余曉惠

台積電 2 奈米製程可能在 2024 年量產,英特爾也計劃在代工領域急起直追,南韓媒體 BusinessKorea 報導,研擬明年啟動 3 奈米量產的三星電子,將更難以趕上台積電。

台積電 (2330-TW) 位於竹科寶山的 2 奈米廠環評已在 7 月 28 日過關,預定明年推出,2024 年進入量產階段。這家晶圓代工龍頭也考慮在美國亞利桑那州興建廠房,並規劃 4 奈米製程 2022 年第 2 季量產、3 奈米製程在 2022 年下半年量產。

一名業界人士說:「台積電 5 奈米和 7 奈米量產已經超前三星電子,現在又將加速先進製程晶片生產、提高資本支出,等於拉大彼此之間的差距。台積電也正在台灣興建測試廠,確保 2 奈米良率保持在一定水準。」

英特爾 (INTC-US) 則在 7 月 26 日宣布晶圓代工四年計畫,2023 年下半年啟動 3 奈米量產 (與台積電差一年),2024 年進入「埃米」(angstorm) 時代、推出 2 奈米製程 (與台積電時程不相上下),2025 年推出 1.8 奈米製程。

英特爾今年 3 月宣布重返晶圓代工業務,26 日宣布改變節點命名策略,10 奈米更名 7 奈米,7 奈米正名 4 奈米。

BusinessKorea 報導,相較之下,三星電子雖然正在研發 2 奈米晶片,但尚未敲定投資計畫。

三星先前宣布,第一代 3 奈米製程預定明年推出,第二代 3 奈米製程預定 2023 年推出。

三星也尚未決定美國新晶圓廠的落腳地,該公司 5 月宣布該廠投資額為 170 億美元。

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