英特爾 (Intel)(INTC-US) IDM 2.0 戰略計畫有新進展，繼先前宣布跨入晶圓代工領域後，周一宣布拿下高通、亞馬遜兩大客戶訂單，開始分食台積電 (2330-TW) 的晶圓代工大餅，在美國政府積極建立本土半導體供應鏈下，英特爾此舉等同宣告美國半導體聯軍成立，為台積電營運帶來新的壓力。

英特爾今年 3 月宣布啟動 IDM 2.0 戰略計畫，除將持續推進先進製程技術外，並再度跨足晶圓代工事業，為市場投下震撼彈，英特爾也在周一對外釋出更多新進度。

英特爾宣布，將為高通生產晶片，採用 20A 製程 (原為 5 奈米製程)，協助高通生產全新處理器；而亞馬遜也是另一大客戶，將採用英特爾的先進封裝技術；同時，英特爾也規劃 4 年內的五代技術藍圖，將擴大晶圓代工與先進封裝，盼在 2025 年前，趕上台積電與三星等競爭同業。

雖然從過去高通投片的習慣來看，向來會分散在多個晶圓代工廠，就連同一款晶片也是多方下單；不過，英特爾宣示跨足晶圓代工領域後，順利拿下高通訂單，雙方不僅是晶片廠與代工廠的合作關係，甚至有更進一步的「深入策略行動」，為英特爾晶圓代工事業寫下指標性意義。

另一方面，英特爾近來動作頻頻，執行長 Pat Gelsinger 7 月上旬投書美國知名政治媒體，明確希望政府半導體產業預算，拿來補貼美國自有晶圓製造技術與產能發展；而後也傳出英特爾將收購格芯，此舉也被視為英特爾先行拉高籌碼，以相對有利的條件，爭取政府補貼支持。

除英特爾積極搶食晶圓代工市場大餅外，美國政府也大力扶植本土半導體供應鏈，將投入 5 年 520 億美元的半導體產業預算，讓以英特爾、美光為首的美國半導體廠，獲得更強奧援，同時也積極拉攏台積電、三星等全球共 65 家晶片製造商與上下游廠商，支持美國推動半導體製造與研發。

英特爾備齊彈藥、火力全開，準備在未來 4 年推出 5 套晶片製造技術，並盼能在 2025 年奪下產業龍頭地位，加上美國政府投入大筆預算扶植本土供應鏈，恐為台積電營運帶來壓力。

不過，英特爾身為整合元件廠 (IDM)，從與客戶的競爭關係、產能調配彈性能力、先進製程進度等面向來看，要撼動台積電的晶圓代工產業龍頭地位，恐還有一段距離。

且如台積電創辦人張忠謀所言，以晶圓代工產業來看，美國僅握有土地及水電等資源有優勢，但在人才、台灣派遣人員在地經營與管理能力，及大規模製造業人員調動能力等均不如台灣，單位成本明顯較台灣高許多，短期美國聯邦及州政府的補貼，不能彌補長期的競爭劣勢。