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IBM拔頭籌 宣布研發出全球首個2奈米製程晶片

鉅亨網編譯林薏禎

IBM(IBM-US) 周四 (6 日) 宣布在晶片製程取得重大突破,聲稱已打造出全球首個 2 奈米製程晶片,為半導體研發再創新的里程碑。

IBM 表示,在運行速度上,2 奈米晶片較當前用於筆電和手機的 7 奈米先進晶片快上 45%,能源效率也高出 75%,電池壽命最高可提升 4 倍,代表用戶每 4 天僅需為設備充電 1 次。

比起用於 iPhone 12 等高階智慧手機的 5 奈米晶片,2 奈米晶片體積更小,且速度更快,未來有助於提升連網和數據處理速度,並提升自動駕駛汽車檢測物體的反應時間。

IBM 研究部高級副總裁 DaríoGil 表示,IBM 的技術創新反映在這款新型的 2 奈米晶片,對整個半導體和 IT 產業來說非常重要,且有助於大大減少碳足跡。

儘管如此,IBM 表示,距離將上述技術投入量產還需花費數年時間,接下來,該公司計劃繼續研究與開發用於消費電子產品的 2 奈米晶片技術。

曾經身為大型晶片製造商之一的 IBM,目前在美國紐約設有晶片製造研究中心,負責晶片測試,並與三星電子、英特爾達成聯合技術開發協議,使用 IBM 的晶片製造技術進行研究。

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