隨著半導體產業各應用需求大增，晶圓代工廠及 IDM 廠相繼擴產或擴建新廠，以搶食龐大的應用商機，帶動對矽晶圓的強勁需求，包括日本信越 (Shin-Etsu)、日本勝高 (SUMCO)、環球晶 (6488-TW) 、台勝科 (3532-TW) 與合晶等矽晶圓大廠，皆同步唱旺明年景氣，看好供不應求將延續至 2023 年。

台勝科看好，明年 8 吋矽晶圓供給吃緊情況仍較 12 吋嚴重，12 吋將開始進入供不應求狀態，價格可望重回 2017-2018 年高峰水準，並預期 2023 年供給缺口將超過 10%。

環球晶受惠客戶需求續強，產能滿載至明年，看好明年現貨價維持健康水準，隨著更多客戶簽長約，長約比重已與前波景氣高峰相近，且涵蓋各尺寸，應用面也更廣。

環球晶並認為，明年即便市場有些新產能出現，需求仍超過供給，動能強勁，不會出現供過於求情況，現貨價將維持健康水準，看好矽晶圓需求將成長至 2023 年。

合晶在車用、CIS 等應用帶動下，產能持續滿載，且近來 8 吋矽晶圓市場供給吃緊情況，比 12 吋更緊迫，在產能供不應求下，看好明年 8 吋產業景氣，價格可望再調漲 10-20%。

SEMI 日前在年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中，也預估，明年全球矽晶圓出貨量將成長 6.4%、達 148.96 億平方英吋，2023 年、2024 年出貨量將分別成長 4.6%、2.9%，年年改寫新高，意即看好產業將一路向上至 2024 年。