矽晶圓廠合晶 (6182-TW) 受惠車用、CIS 等應用帶動，產能持續滿載，訂單能見度看至明年，由於明年將著眼擴建 12 吋產能，8 吋僅將透過去瓶頸工程擴產，且近來 8 吋矽晶圓市場供給吃緊情況，比 12 吋更緊迫，在產能供不應求下，合晶明年 8 吋價格可望再調漲 10-20%。

合晶受惠車用功率元件需求轉強，及 CIS、工業與屏下指紋辨識等應用帶動，加上晶圓代工廠及 IDM 廠全線滿載並持續擴產，訂單滿手，今年下半年起陸續調漲價格，漲價效益自 7 月開始顯現，帶動第三季獲利大幅跳增，季增 36.56%，每股純益 0.61 元，攀近 9 季高點。

合晶看好，第四季雖是傳統淡季，但客戶需求持續強勁，產能仍維持滿載，加上漲價效益發酵，營運將再優於第三季；法人看好單季毛利率將進一步衝破 40% 大關。

目前 8 吋矽晶圓供給吃緊情況較 12 吋劇烈，支撐現貨價持續揚升，合晶主要以現貨市場為主，營運受惠大，也因需求太強，客戶有意確保產能，因此紛紛洽簽長約，預期明年長約比重將由目前近 15%，拉升至 20%，長約期間約 3-5 年。

因應市場需求增溫，合晶今年陸續啟動擴產，其中，楊梅 6 吋廠及龍潭 8 吋廠月產能由 30 萬片提升至 34 萬片，中國鄭州 8 吋廠維持 17.5 萬片、上海 6 吋廠維持 25 萬片，月產能總計超過百萬片；除既有 6 吋與 8 吋外，合晶明年將全力推進佈局 12 吋產能。

合晶佈局 12 吋多年，今年 9 月開始出貨、貢獻營收，目前長晶產能在龍潭廠、基板在鄭州廠生產，磊晶則在上海晶盟；12 吋主要產品為重摻矽晶圓、應用在 MOSFET 市場，預計年底、明年第一季產能就可望拉升至 1 萬片滿載水準，也將依客戶需求評估擴產。