據 SEMI(國際半導體產業協會) 統計，今年第三季全球半導體矽晶圓出貨達 36.49 億平方英吋，季增 3.3%，年增 16.4%，續創新高。

SEMI 指出，第三季矽晶圓出貨量再寫新高，所有尺寸矽晶圓出貨量同步成長，以因應各種半導體元件需求，並預估未來幾年在全球許多矽晶圓廠加入生產下，矽晶圓需求將維持高檔。

SEMI 日前在年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中，也預估今年矽晶圓出貨量成長幅度將達 13.9%，逼近 140 億平方英吋，締新猷，且將一路創高至 2024 年。

SEMI 預估明年全球矽晶圓出貨量將成長 6.4%、達 148.96 億平方英吋，2023 年、2024 年出貨量將分別成長 4.6%、2.9%，年年改寫新高。