輝達 (NVIDIA) (NVDA-US) 正加速推動 AI 資料中心標準化, 將下一代 Vera Rubin AI 平台的機櫃與運算托盤設計開放給產業採用, 希望藉此擴大合作夥伴生態系, 加快全球 AI 基礎設施建置。

輝達於10月12日在開放運算計畫 (Open Compute Project, OCP) 全球峰會宣布, 透過第三代 MGX 開放式架構提供關鍵設計, 讓系統製造商能以共同規格開發、製造及擴充 AI 機櫃, 並降低整合與部署的複雜度。

輝達表示, 隨著 AI 工廠的規模從百萬瓦級邁向十億瓦級, 建置需求已不再侷限於 GPU 與伺服器效能, 還涉及電力供應、液冷系統、網路互連、機櫃配置及維護效率。透過開放機櫃架構, 產業夥伴可依標準化規格製造相容設備, 並同步推進電力、散熱及運算系統的整合, 以縮短 AI 資料中心從設計到部署的時間。

此次開放的核心之一是更新版 MGX 1.2 規格。該規格支援最高250千瓦的機櫃部署, 導入機櫃級盲插式液冷設計、可互通的機櫃級互連架構, 以及額定電流達5,000安培的液冷供電匯流排, 以因應新一代高功耗 AI 系統的需求。設計也納入原生19吋設備支援、更高密度機櫃、可配置輸入輸出區域、無風扇液冷運算托盤, 以及標準化電力與散熱介面。

輝達指出, MGX 1.2 的模組化設計有助簡化設備組裝、測試、維修及現場服務流程, 並提高不同供應商設備之間的相容性。對資料中心業者而言, 這代表可以在共同架構下選擇不同的硬體與基礎設施供應商, 降低客製化設計帶來的整合負擔, 同時加快高密度 AI 機櫃的量產與部署。

除了 Vera Rubin 加速運算機櫃, 輝達也將 Vera CPU 機櫃設計納入開放式 MGX 架構。這項設計主要面向代理式 AI (Agentic AI) 工作負載, 用於工具呼叫、任務協調及隔離式執行環境, 讓 AI 代理能即時與應用程式、資料及服務互動。輝達希望透過 CPU 與 GPU 分工, 使大型 AI 系統不只具備模型訓練與推論能力, 也能更有效率地處理代理式 AI 所需的工作流程。

Vera Rubin NVL72 系統則是大規模模型訓練與推論的核心。輝達在2026年5月公布, Vera Rubin 平台正進入全面量產階段, 目標是為全球 AI 工廠提供運算基礎。公司當時表示, Vera Rubin 在大規模部署下的代理式 AI 吞吐量, 相較前一代 Grace Blackwell 平台可達10倍。該平台整合 Vera Rubin NVL72、Vera CPU、Groq 3 LPX 推論加速器、BlueField-4 STX 儲存系統及 Spectrum-6 SPX 乙太網路機櫃, 形成可協同運作的 AI 超級電腦。

在供應鏈布局方面, 輝達表示, 全球數百家供應鏈夥伴正投入 Vera Rubin 系統生產, 其中台灣有150家合作夥伴參與, 整體供應鏈涵蓋30個國家、超過350座工廠。參與相關系統建置的業者包括戴爾科技 (Dell Technologies) (DELL-US)、慧與科技 (Hewlett Packard Enterprise) (HPE-US)、聯想、超微電腦 (Super Micro Computer) (SMCI-US) 等, 以及多家伺服器、儲存設備與系統整合供應商。

此次開放設計也獲得多家大型科技企業參與。輝達指出, Meta Platforms (META-US)、思科 (Cisco Systems) (CSCO-US)、Alphabet 旗下 Google (GOOGL-US) 及微軟 (Microsoft) (MSFT-US) 等企業, 正共同推動 Vera Rubin 及相關 AI 基礎設施技術發展。透過開放架構與產業合作, 輝達希望讓更多製造商能同步開發相容設備, 擴大可供應的產品種類, 並加快全球 AI 工廠建置。

輝達此次宣布也凸顯 AI 基礎設施競爭已從單一晶片效能, 延伸至整體系統架構與產業標準。AI 模型規模持續擴大, 企業除了需要更多加速器, 也必須解決機櫃功耗、散熱、資料傳輸及系統可靠性等問題。若各家業者採用不同的專有規格, 可能增加設計、採購及整合成本; 開放式架構則有機會讓供應鏈平行開發設備, 加快整體建置速度。

不過, 開放設計並不代表輝達將放棄其平台優勢。透過掌握 GPU、CPU、網路、儲存與軟體生態系, 輝達仍可維持不同元件之間的整合能力, 同時讓更多系統製造商加入其架構。對合作夥伴而言, 開放規格可提供更明確的設計基礎; 對輝達而言, 則有助擴大平台採用範圍, 讓更多 AI 資料中心以其技術架構為核心。

這場競爭也正迅速升溫。超微半導體 (Advanced Micro Devices) (AMD-US) 近期同樣公布 Helios AI 機櫃設計藍圖, 並透過開放運算計畫讓合作夥伴進一步開發及採用相關硬體。AMD 表示, Helios 將支援代理式 AI 工作負載, 客戶可依需求選擇以 CPU 為主, 或搭配 GPU 的運算配置。兩家晶片業者相繼推動開放式機櫃設計, 顯示 AI 基礎設施市場正朝向標準化與生態系競爭發展。

市場對這些宣布的反應則相對審慎。10月12日, 輝達股價下跌1.3%, AMD 股價下跌2.3%。分析人士指出, 開放設計與產業標準有助於長期擴大市場, 但從技術規格公布到轉化為實際採購訂單, 仍需要時間。投資人也持續評估 AI 資本支出的可持續性, 以及資料中心建置速度能否支撐相關企業的估值與成長預期。

整體而言, 輝達開放 Vera Rubin 機櫃及運算托盤設計, 不僅是為新一代 AI 平台擴大供應鏈, 也試圖透過 MGX 架構建立更廣泛的產業標準。隨著 AI 工廠對電力、散熱、網路與運算密度的要求不斷提高, 能否降低系統整合成本、加快部署並確保供應鏈相容性, 將成為下一階段競爭的關鍵。輝達能否將開放架構的採用轉化為實際訂單與營收成長, 仍有待後續客戶部署及市場需求進一步驗證。