高通(QCOM-US)周二(8日)宣布與亞馬遜(AMZN-US)達成AI資料中心晶片合作，雙方將跨越多個產品世代共同開發客製化晶片，協助Amazon Web Services(AWS)擴充以AI推論為主的基礎設施。這項協議被視為高通進軍資料中心市場的重要突破，激勵其股價盤前一度大漲9.7%，開盤後漲幅逾4%。

截稿前，高通(QCOM-US)盤中股價上漲4.10%，每股暫報175.66美元。

根據監管文件，高通已向亞馬遜發行認股權證，使其有權以每股161.26美元的價格買進最多2,500萬股高通股票，潛在持股價值約40億美元。認股權將依亞馬遜採購進度分批歸屬，而亞馬遜在這項長期合作中可採購最高600億美元的AI資料中心晶片及相關產品。

雙方並未公布合作案的其他財務條款。除AI推論晶片外，高通與亞馬遜還將共同開發高速光學連接技術，傳輸速度最高可達每秒1.6兆位元，以因應AI資料中心快速成長的頻寬需求。高通也計畫擴大使用AWS的AI服務及基礎設施執行晶片設計工作，藉此縮短產品開發周期。

這項安排也反映AI產業的商業訂單與股權投資日益交織。數周前，邁威爾科技(MRVL-US)才與Alphabet(GOOGL-US)旗下Google達成類似的客製化AI晶片協議，並給予Google最高價值122億美元的入股權利。

高通以智慧手機與行動裝置處理器聞名，，但隨蘋果(AAPL-US)逐步改採自研數據機晶片，加上零組件成本攀升及手機需求疲弱，公司正積極拓展AI資料中心業務，以降低對手機市場的依賴。

該公司今年6月發表專為資料中心打造的Dragonfly C1000中央處理器(CPU)，主打代理型AI工作負載及節能運算，並宣布Meta Platforms(META-US)將於2028年量產後採用。

高通目標在2029會計年度創造150億美元資料中心營收，並規畫推出AI加速晶片及串聯多顆晶片的互連產品。亞馬遜如今加入微軟(MSFT-US)與Meta的行列，成為支持高通進軍資料中心市場的超大規模科技業者，進一步提高市場對公司能否實現這項目標的信心。

亞馬遜近年快速擴張自研晶片業務，並將其打造為AWS的重要成長引擎。截至第二季末，相關業務年率營收已超過250億美元，凸顯這項合作對高通資料中心布局的重要性。

AI晶片市場目前由輝達(NVDA-US)主導，其繪圖處理器(GPU)擅長同時執行大量運算，廣泛用於訓練及運行AI模型。不過，隨代理型AI快速發展，負責一般運算工作的CPU也日益重要。

TECHnalysis Research首席分析師Bob O’Donnell表示，這項協議正是高通向市場證明其資料中心雄心並非遙不可及所需要的進展。雙方同時涵蓋運算與光學互連技術，也凸顯高通能為AI基礎設施提供更完整的半導體解決方案。

美國銀行(BAC-US)預測，全球CPU市場規模可能從2025年的270億美元增加逾一倍，至2030年達600億美元。英特爾(INTC-US)與超微(AMD-US)的資料中心CPU需求均快速成長，輝達也已推出針對代理型AI最佳化的CPU。輝達AI基礎設施主管Dion Harris先前指出，CPU正逐漸成為擴大AI及代理型工作流程的瓶頸。