頎邦(6147-TW)29日09:12股價下跌10元，報129.5元，跌幅7.17%，成交9,410張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌19.36%，櫃買市場加權指數下跌7.73%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+19,607 張
• 外資買賣超：+28,451 張
• 投信買賣超：-10,371 張
• 自營商買賣超：+1,527 張
• 融資增減：-5,088 張
• 融券增減：+87 張