頎邦(6147-TW)28日09:17股價下跌11元，報144.0元，跌幅7.1%，成交8,205張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌5.49%，櫃買市場加權指數上漲2.59%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+16,871 張
• 外資買賣超：+24,870 張
• 投信買賣超：-10,629 張
• 自營商買賣超：+2,630 張
• 融資增減：-246 張
• 融券增減：-252 張