頎邦(6147-TW)27日10:57股價下跌11.5元，報146.5元，跌幅7.28%，成交51,986張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌11.48%，櫃買市場加權指數下跌0.21%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+7,990 張
• 外資買賣超：+13,429 張
• 投信買賣超：-6,575 張
• 自營商買賣超：+1,136 張
• 融資增減：-3,670 張
• 融券增減：+5,738 張