綜合外媒周一 (6 日) 報導，南韓記憶體大廠 SK 海力士正式啟動美國上市計畫，擬透過發行美國存託憑證 (ADR) 募資約 430 億韓元，約合 280 億美元，可望成為史上規模最大的外國企業赴美上市案之一。此舉不僅反映全球 AI 熱潮持續推升市場對高頻寬記憶體 (HBM) 需求，也將為 SK 海力士開啟新的募資管道，以支應晶片廠擴建與先進製程設備投資。

根據提交給美國證券交易委員會 (SEC) 的文件，SK 海力士將發行代表 1,779 萬股普通股的 ADR，每 10 單位 ADR 代表 1 股普通股，預計周五 (10 日) 在那斯達克全球精選市場掛牌，股票代號為 SKHY。依 7 月 3 日首爾收盤價計算，本次募資規模約 280 億美元，但因公司股價周一下跌 3.4%，較 6 月底送件時估計的 290 億美元略為縮水。

包括 Baillie Gifford Overseas、Coatue Management 及 Situational Awareness Partners 等機構，已表達合計最高 70 億美元的認購意向，顯示大型投資人對 AI 記憶體龍頭仍維持高度興趣。

AI 浪潮帶動募資 HBM 龍頭擴大全球布局

近年 AI 基礎建設投資快速升溫，SK 海力士憑藉提早布局 HBM，成功成為輝達 (NVDA-US) 等 AI 晶片客戶的重要供應商，也因此超越三星電子，成為全球 HBM 市場龍頭。Counterpoint Research 資料顯示，SK 海力士 2025 年第四季 HBM 營收市占率達 57%。

今年以來，公司股價已累計大漲約 260%，市值突破 1 兆美元。第一季營業利益衝上 37.61 兆韓元，優於市場預估的 35.7 兆韓元，並創歷史新高；營收則接近三倍成長至 52.58 兆韓元。

此次募資所得將用於南韓新晶圓廠建設，並採購包括荷蘭設備商艾司摩爾 (ASML-US) 極紫外光 (EUV) 曝光機在內的先進半導體設備，以強化未來產能與技術競爭力。

南韓政府上周也公布以半導體與 AI 為核心的新產業政策，規劃投入約 5,760 億美元推動西南部晶片聚落建設，由 SK 海力士與三星電子擔任核心企業。南韓總統李在明周一更要求各部會加速推動相關計畫，並警告若土地取得、許可程序及水電基礎設施延宕，恐削弱南韓在先進科技產業的全球競爭力。

擴大國際投資人基礎 市場關注記憶體景氣循環

市場人士普遍認為，美國掛牌有助 SK 海力士擴大海外投資人基礎，縮小與美國同業美光 (MU-US) 及台積電 ADR(2330-TW)(TSM-US)的估值差距，並吸引更多被動型資金流入。分析師預估，公司未來也有機會納入費城半導體指數，進一步提升國際能見度。

Roundhill Investments 執行長 Dave Mazza 表示，SK 海力士長期以來是許多美國機構投資人不易直接持有的重要 AI 企業，此次上市消除了投資便利性的折價，而非企業本身價值的折價。

不過，也有分析師提醒，近期記憶體股波動加劇，市場開始關注 AI 帶動的記憶體超級循環是否已進入中期階段。渣打銀行認為，目前記憶體景氣已不再處於初升段，後續仍須觀察記憶體價格上漲是否影響 AI 基礎建設、智慧手機及 PC 需求，以及整體產業投資動能能否持續。