HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案，將在本周起繳款，華通今 (6) 日並公布 2026 年 6 月營收 69.15 億元，月增 2.27%，年增 20.96%，第二季營收呈現逐月攀升。

華通 2026 年第二季營收 199.91 億元，季增 2.27%，年增 9.84%，2026 年上半年營收 395.4 億元，年增 13.2%。

華通現增案敲定以 205 元溢價發行，改寫史上 PCB 廠現增案最大規模及新股最高發行價，預計募集 86.1 億元，並已於 6 月 22 日除權，8 日起繳款至 14 日華通的現增案預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，華通現增案籌資的主要用途在充實營運資金及償還銀行借款。

華通的現增發行價 205 元爲 PCB 廠史上最高的現增發行價，其次爲欣興 (3037-TW) 今年初完成的 現增案發行新股 4.6 萬張以每股 116 元發行， 完成募集 53.36 億元，第三高爲定穎 (3715-TW) 的現增案以 105 元發行 5900 張現增股募集 6.195 億元，

華通在 2026 年第一 季營收 195.5 億元，毛利率 17.98%，季減 0.72 個百分點，年增 0.81 個百分點，首季稅後純益 15.04 億元，季減 33.66%，年增 14.53%，每股純益達 1.26 元。

華通對低軌衛星板出貨在第二季因為原物料供應改善而提升，再加上 AI 與傳統伺服器需求延續，搭配新產能逐季開出，華通 2026 年營運可望呈現逐季走揚的態勢。