康寧 (GLW-US) 全新發布的 GlassBridge 技術，在人工智慧（AI）光通訊產業鏈引發高度關注，但根據華爾街主要投行的最新評估，市場目前的擔憂程度恐遠超實際風險。

摩根士丹利 (MS-US) 與花旗 (C-US) 研究均將 GlassBridge 定性為時間表高度不確定的技術演進方向。兩家機構的共同結論是：GlassBridge 近期對市場最直接的影響，是對光纖陣列單元（FAU）業務敞口較大公司的估值構成干擾，而非立即性的基本面衝擊。

兩家公司的研究均認為，GlassBridge 對 AI 光收發模組廠商在未來一至兩年內所受衝擊相當有限，整體處於安全區間，但 FAU 廠商在共同封裝光學（CPO）發展路徑上將面臨真正的長期顛覆壓力

24 日，康寧在首爾舉行的 AI 資料中心光通訊與互連技術大會上，正式發布 GlassBridge 技術。這項技術以玻璃離子交換（IOX）波導為核心，打造光纖至光子積體電路（PIC）的連接平台，將光纖直接耦合至 PIC，透過晶圓化的被動對準方式，提升光纖介面密度與可擴展性。

業界普遍將其視為 CPO 架構中智慧光纖陣列單元（iFAU）的潛在演進替代方案。

值得留意的是，GlassBridge 並非全新概念。摩根士丹利指出，相關消息早於 2025 年 9 月已在市場流傳，且該技術已被納入康寧分析師日所公布的 100 億美元光子學業務目標規劃當中。

對於市場最關心的短期影響，兩家機構看法一致，認為 GlassBridge 在未來一至兩年內產生實質商業衝擊的機率極低。

摩根士丹利表示，現有 CPO 解決方案，包括 Quantum 與 Spectrum 系列，已完成量產定型，預計不會受到 GlassBridge 影響；花旗研究也指出，面向 Rubin Ultra Kyber 平台的 2H27 CPO 方案，將於 2026 年下半年完成設計確認，同樣不易被新技術取代。

花旗研究進一步強調，GlassBridge 在完成資質認證、可靠性測試及良率爬坡之前，仍存在大量不確定性，還需通過 CPO、近封裝光學（NPO）評估期，以及在高速 AI 叢集系統上的現場可靠性驗證，預期未來一至兩年內不會造成實質衝擊。

此外，採用 GlassBridge 要求 PIC 設計商重新規劃光學介面布局、重新設計光斑尺寸轉換器並修改凸塊結構，這些切換成本將形成強大的技術慣性，進一步限制 GlassBridge 的短期滲透空間。

摩根士丹利亦指出，GlassBridge 實際商業應用的時間表仍不明朗，並表示這將對 FAU 業務敞口較大的公司估值構成波動擾動。

對於下游的 AI 光收發模組廠商，摩根士丹利則給出相對樂觀的判斷：由於 GlassBridge 同時適用於 CPO 與 NPO 架構，NPO 端較廣泛的應用有望部分抵消 CPO 側的潛在風險，因此對相關模組廠商的整體影響預計相當有限。

花旗研究對中國成都的全球領先光模組製造商新易盛 (300502-CN) 的評估也印證了這一邏輯： GlassBridge 對新易盛而言更傾向於是一種中性的上游元件替代選項，直接衝擊有限。

至於東山精密 (002384-CN) 與光迅科技 (002281-CN) ，由於核心競爭力來自有源光晶片領域，同樣基本不受 GlassBridge 波及。

FAU 廠商：天孚通信風險可控，T&S 影響中性

相較之下，摩根士丹利明確指出，供應鏈中位處 FAU 環節的廠商在 CPO 發展進程中，更可能首當其衝遭遇 GlassBridge 帶來的顛覆衝擊。

以天孚通信 (300394-CN) 為例，花旗研究認為其 iFAU 業務的長期替代風險已獲有效控制，主因該公司成長引擎已從 FAU 轉向有源光引擎，預估該業務板塊在 2026 年至 2028 年間將貢獻超過 70% 收入，多元化的營收結構有效對沖了 GlassBridge 的潛在衝擊。

至於專注於光纖連接器（如 MT 插芯）及光纖配線盒等被動光學元件的太辰光 (300570-CN) ，花旗研究則指出，由於該公司與康寧之間存在業務解耦風險，既不太可能從 GlassBridge 的推廣中獲益，也不會受到直接衝擊。

展望 2030 年後：被動光學元件或迎範式轉變

從更長遠的時間維度觀察，花旗則提出結構性顛覆的可能性。

隨著 CPO 與 NPO 架構在 2028 年至 2030 年間逐步邁向商業化，GlassBridge 預期將主要在新部署項目中與增量型 iFAU 展開競爭，而非直接取代既有的已安裝基礎。

花旗研究進一步指出，2030 年之後，若晶圓級光子封裝技術在良率與插損性能上趨於成熟，被動光學元件產業有可能迎來從物理微組裝模式向半導體級工藝整合的真正範式轉變。