面對全球 AI 伺服器與先進半導體封裝帶來的龐大 T-glass(低熱膨脹係數玻纖布）需求，黃仁勳曾親赴日本總部確保供貨的關鍵材料供應商日東紡近期意外宣布暫不調漲 T-glass 價格，同時大幅上調資本支出預算以加速擴產。

日東紡近日透露，目前並未因供需緊張而有調漲 T-glass 價格的計畫，優先任務是擴大供應以滿足客戶需求，進而維持高市佔率。儘管如此，該公司也保留彈性，若未來國際局勢導致能源或原物料成本上升，或是因應更進一步的產能擴張需求，恐要求客戶分擔投資成本或調整價格。

與此同時，日東紡宣布將 2024 至 2027 財年的中期經營計畫資本支出預算，從原定的 800 億日元大幅調高 50% 至 1200 億日元。

日東紡管理層表示，隨著 AI 伺服器及智慧手機等邊緣裝置對 T-glass 需求增速遠超預期，公司有必要「提升投資檔位」，只要產品具競爭力且市場有需求，就會毫不猶豫地進行必要投資。

T-glass(玻纖布)是 IC 載板與印刷電路板 (PCB) 的關鍵零組件，作為打造電子設備最基礎的材料，它主要用於晶片下方或周圍的增強層。

在封裝對微觀變形容忍度極低的先進晶片中，當處理器運作升溫，T-glass 能有效防止封裝變形，確保高階運算穩定性。

目前，全球最先進玻纖布技術幾乎由成立於 1923 年、從棉紡絲紡起家的日東紡獨家供應，該公司靠著專有的玻璃配方與特殊編織技術，在這個過去利潤相對微薄的傳統產業中築起極高的技術壁壘。

隨著 AI 榮景引爆龐大需求，不僅輝達，包括谷歌、亞馬遜等科技巨頭也紛紛在自家 AI 晶片載板中採用高階玻纖布，導致供應嚴重短缺，情勢一度類似過去的記憶體晶片荒。

分析人士認為，在這一個賣方市場環境下，日東紡選擇暫不漲價而是優先擴產，是其意圖透過穩定供應鏈關係、鞏固長期主導地位的戰略算盤。

透過積極擴張產能，日東紡不僅應對當前 AI 相關邊緣裝置的爆發式成長，也持續在 Low Dielectric Glass(低介電玻璃，專為高頻通訊設計) 等特種玻璃領域佈局，展現這家百年日企在半導體供應鏈關鍵轉折點上搶佔未來市場話語權的企圖心。