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台積電訂單飛了?特斯拉AI6.5晶片恐「全轉單」給英特爾

鉅亨網編譯羅昀玫
台積電訂單飛了?特斯拉AI6.5晶片恐「全轉單」給英特爾 (圖:shutterstock)
台積電訂單飛了?特斯拉AI6.5晶片恐「全轉單」給英特爾 (圖:shutterstock)

台積電「一個人的武林」榮景不再?科技媒體 Wccftech 近日報導,特斯拉在川普政府施壓下,正認真考慮將原本交由台積電生產的 AI6.5 晶片,轉由英特爾 (INTC-US) 代工,引發市場高度關注。

川普政府持續推動「晶片美國製造」政策,在成為英特爾重要股東後,他們正積極協助英特爾爭取大型科技客戶訂單,除了先前傳出推動蘋果與英特爾合作外,如今也將目標瞄準特斯拉 (TSLA-US)。

消息人士指出,特斯拉目前 AI5 晶片 (代號 Helios) 主要由台積電與三星代工,而下一代 AI6 系列原先也規劃延續與兩家晶圓廠合作。

其中,AI6 晶片預計由三星亞利桑那州 2 奈米廠生產,而更高階的 AI6.5 原本則規劃交由台積電亞利桑那廠負責。

不過,爆料人士 Jukan 稱,在川普政府「施壓與堅持」下,特斯拉正重新評估 AI6.5 的代工安排,部分原本屬於台積電的訂單,可能轉交英特爾承接。

川普政府希望藉由蘋果與特斯拉兩大科技巨頭採用英特爾代工,作為推動「晶片製造回流美國」的重要政績,並為今年 11 月期中選舉增添宣傳素材。

根據目前時程,Tesla AI6 晶片預計於 2026 年 12 月完成流片 (tape out) ,AI6.5 則將在數個月後推出。

馬斯克今年 4 月曾透露,AI6 與 AI6.5 將採用大量 SRAM (靜態隨機存取記憶體) 設計架構。他表示,兩款晶片約有一半的 TRIP AI 運算加速器專門配置 SRAM,因此在 SRAM 快取中的有效記憶體頻寬,將遠高於 DRAM。

此外,兩款晶片也預計採用新一代 LPDDR6 記憶體。市場預期,在維持相同光罩尺寸下,AI6 系列效能有望較 AI5 提升約兩倍。

不過,華爾街對於特斯拉大規模轉單給英特爾,仍抱持高度懷疑態度。

目前特斯拉 AI5 晶片主要仍依賴台積電量產,三星僅扮演備援角色,原因在於台積電先進製程成熟度與產能穩定性,仍明顯領先同業。

英特爾先進製程目前仍面臨「良率與量產」驗證挑戰,因此特斯拉若將核心 AI 晶片轉向英特爾,風險相對較高。

市場人士也認為,在川普政府如今幾乎成為英特爾「頭號業務員」的情況下,未來美國政府持續透過政策力量,推動科技巨頭將晶片訂單轉向美國本土製造,並非不可能。

此前外媒亦傳出,川普曾親自協助推動蘋果與英特爾的合作案,甚至公開表示自己「很喜歡英特爾」,並稱政府持有英特爾股份後,已獲得「數百億美元」收益。

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