頎邦(6147-TW)28日10:25股價上漲9.5元，報140.5元，漲幅7.25%，成交9,456張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲3.56%，櫃買市場加權指數下跌1.68%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+4,928 張
• 外資買賣超：-349 張
• 投信買賣超：+3,107 張
• 自營商買賣超：+2,170 張
• 融資增減：-3,259 張
• 融券增減：-122 張