頎邦(6147-TW)27日10:27股價下跌10.5元，報134.5元，跌幅7.24%，成交8,980張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲26.09%，櫃買市場加權指數上漲2.47%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+9,054 張
• 外資買賣超：+3,919 張
• 投信買賣超：+2,587 張
• 自營商買賣超：+2,548 張
• 融資增減：-1,047 張
• 融券增減：-45 張