頎邦(6147-TW)24日09:00股價上漲11元，報145.0元，漲幅8.21%，成交992張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲17.54%，櫃買市場加權指數上漲4.2%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+4,151 張
• 外資買賣超：+972 張
• 投信買賣超：-713 張
• 自營商買賣超：+3,892 張
• 融資增減：-1,500 張
• 融券增減：-146 張