頎邦(6147-TW)21日09:05股價上漲10元，報136.5元，漲幅7.91%，成交1,709張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲8.58%，櫃買市場加權指數上漲8.88%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+2,858 張
• 外資買賣超：-704 張
• 投信買賣超：-58 張
• 自營商買賣超：+3,620 張
• 融資增減：+4,047 張
• 融券增減：-368 張