精材(3374-TW)23日11:15股價上漲12.5元，報188.5元，漲幅7.1%，成交9,994張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲0%，櫃買市場加權指數上漲0%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+3,188 張
• 外資買賣超：+3,278 張
• 投信買賣超：-208 張
• 自營商買賣超：+118 張
• 融資增減：-654 張
• 融券增減：-28 張