精材(3374-TW)27日10:36股價上漲13.5元，報192.5元，漲幅7.54%，成交17,355張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌0.28%，櫃買市場加權指數上漲2.55%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+2,415 張
• 外資買賣超：+2,185 張
• 投信買賣超：+13 張
• 自營商買賣超：+217 張
• 融資增減：+278 張
• 融券增減：-10 張