精材(3374-TW)07日09:53股價上漲11元，報165.0元，漲幅7.14%，成交9,712張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲12.41%，櫃買市場加權指數上漲1.61%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+6,280 張
• 外資買賣超：+4,943 張
• 投信買賣超：+347 張
• 自營商買賣超：+990 張
• 融資增減：+1,664 張
• 融券增減：+18 張