精材(3374-TW)06日10:17股價上漲11元，報154.5元，漲幅7.67%，成交4,033張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲5.13%，櫃買市場加權指數上漲1.04%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+4,058 張
• 外資買賣超：+3,582 張
• 投信買賣超：-3 張
• 自營商買賣超：+479 張
• 融資增減：+74 張
• 融券增減：+4 張