精材(3374-TW)11日09:13股價上漲11.5元，報175.0元，漲幅7.03%，成交2,393張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌0.3%，櫃買市場加權指數下跌0.58%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+345 張
• 外資買賣超：+427 張
• 投信買賣超：+1 張
• 自營商買賣超：-83 張
• 融資增減：-503 張
• 融券增減：-38 張