《日經亞洲》最新發布的半導體設備產業展望報告指出，在人工智慧（AI）晶片產能持續擴張與先進製程資本投入大幅升溫的帶動下，全球前五大半導體設備廠 2026 年營收可望重返雙位數成長，寫下 2022 年以來成長動能最佳表現。

報告提到，包括艾司摩爾 (ASML-US) 、應用材料 (AMAT-US) 、科林研發 (LRCX-US) 、東京威力科創與科磊 (KLAC-US) 等龍頭廠商，已同步調高資本支出規劃，顯示對後市需求抱持高度信心。

同時，多數企業手中訂單已排至 2027 年，訂單能見度明顯拉長。

報告進一步指出，2025 年至 2027 年間，全球晶圓廠設備支出總額預估將達 1,560 億美元，較 2022 年至 2024 年期間大幅成長 42%。

在投資結構方面，與 AI 相關的設備需求快速升溫，包括高頻寬記憶體（HBM）堆疊、先進封裝（CoWoS）以及環繞式閘極（GAA）等技術，占整體設備支出的比重將由原本的 15% 大幅提升至 35%，躍升為設備廠最重要的成長來源。

個別廠商方面，艾司摩爾 2026 年 EUV 與 High-NA EUV 曝光機訂單已全數排滿；應用材料先進封裝設備營收則有望年增 60%。

美國成設備投資新重心

從區域布局觀察，美國亞利桑那州、德州與紐約州新建晶圓廠設備投資增速達 45%，高於台灣（28%）與南韓（22%）。

包括台積電 (2330-TW) 亞利桑那 Fab 21 廠、三星德州泰勒廠以及英特爾 (INTC-US) 18A 製程廠都帶動美系設備商本土訂單激增。

應用材料預估，2026 年美國市場營收占比將由 25% 提升至 35%，首度超越中國市場。

值得注意的是，儘管美國持續收緊出口管制，中國仍是全球第二大半導體設備市場。報告預估，2026 年中國市場占比約 28%，低於 2024 年的 31%。

中國成熟製程（28 奈米及以上）投資也將維持高檔，中芯國際 (688981-CN) 與長江存儲持續擴產，DUV、蝕刻與薄膜設備需求穩健。

不過，EUV 與部分先進製程設備對中國銷售幾乎歸零，對整體成長形成壓力。

各大廠技術布局與訂單動向

• 艾司摩爾：2026 年量產 High-NA EUV 設備，單價達 3.8 億美元，目前已取得台積電、英特爾與三星合計 18 台訂單
• 應用材料：推出「AI 晶片一站式平台」，整合 GAA、HBM 與 CoWoS 製程，目標 2026 年 AI 相關設備營收突破 100 億美元
• 科林研發：原子層蝕刻（ALE）設備訂單翻倍，主攻 400 層以上 3D NAND 堆疊
• 東京威力科創在浸沒式塗膠顯影設備市占率突破 90%，受惠 HBM3E 產能擴張
• 科磊則受惠於 3 奈米以下製程的套刻精度檢測需求激增，量測設備成為新成長動能。

不過，設備商同時面臨關鍵零組件短缺挑戰。德國蔡司光學元件與美國萬機科技 (MKSI-US) 真空系統交期延長至 12 個月，恐影響設備交付節奏。

此外，地緣政治風險猶存，美國對中國 DUV 設備出口審查趨嚴，若艾司摩爾對中銷售進一步受限，全球設備市場成長率恐下修 3 至 5 個百分點。

資本市場方面，費城半導體指數 2025 年已上漲逾 35%，設備類股領漲。艾司摩爾市值突破 3,000 億歐元，應用材料與科林研發股價創歷史新高。

高盛已將產業評級上調至「超配」，目標價調升 15% 至 20%。

中國本土設備商迎關鍵窗口

在進口設備受限背景下，中國本土設備商迎來替代機會。

北方華創 (002371-CN) 、中微公司 (688012-CN) 與盛美上海 (688082-CN) 2025 年營收增速均超過 40%，蝕刻、薄膜與清洗設備已進入長江存儲與中芯國際產線。

不過，中國在微影與高階量測設備領域仍存在技術落差，未來兩年須突破 28 奈米 DUV 量產與 14 奈米套刻精度檢測等關鍵門檻。

《日經亞洲》總結指出，全球半導體設備產業正進入「AI 驅動的超級週期」，雙位數成長可望延續至 2027 年。

對仍積極擴產的中國晶圓廠而言，設備供應趨緊代表「搶單」窗口縮窄；對中國本土設備商而言，2026 至 2027 年將是技術驗證與市占率提升的關鍵時期。