三星電子週四 (12 日) 宣布，已開始向某不具名客戶正式商用出貨其最新一代 HBM4 記憶體晶片。此舉象徵三星在競爭白熱化的 AI 記憶體市場中，已取得關鍵的策略領先。

目前市場對輝達繪圖晶片的需求呈現爆發式成長，而三星正傾力滿足這類頂尖 AI 加速器（用於模型訓練與運作）的硬體供給。

這家晶片製造商正全力因應輝達 (NVDA-US) 圖形處理器需求的快速飆升——這些晶片是目前用於訓練與運行人工智慧模型的最先進加速器。

儘管競爭對手 SK 海力士先前在技術上拔得頭籌，並壟斷了輝達高頻寬記憶體（AI 加速器之核心組件）的訂單，但三星在近幾個月已顯著縮小技術差距，展現強大追趕力道。

三星電子半導體部門技術長宋在赫（音譯，Jaihyuk Song）週三表示，憑藉新一代 HBM4 技術，三星已重返記憶體產業龍頭地位，帶動公司股價止跌回升。

宋在赫在首爾舉行的 Semicon Korea 大會場邊受訪時表示：「我們如今再次展現了三星真正的實力。或許過去一段時間，我們未能充分呈現以世界級技術回應客戶需求的三星面貌，但現在可以視為我們回到了原本的狀態。」