三星高層:記憶體需求將持續到2027年 客戶對HBM4「非常滿意」

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三星電子高層周三 (11 日) 表示,在人工智慧 (AI) 的強大需求帶動下,記憶體晶片的強勁需求將一路從今年持續到明年,並透露,客戶對三星新一代高頻寬記憶體晶片 HBM4 都給予「非常滿意」的回應。
三星晶片部門技術長 Song Jai-hyuk 在首爾舉行的 Semicon 國際半導體展中發表上述言論,並表示,憑著新的 HBM4 技術,三星重返記憶體產業的巔峰。
三星計劃本月開始量產 HBM4,輝達 (NVDA-US) 預料將成為首名客戶。三星另一名高層曾在 1 月發下豪語,表示「三星回來了」。
三星電子周三在首爾交易盤中止跌回升,截稿前漲幅約 1%。
Song Jai-hyuk 說:「現在,我們再一次展現三星真正的實力。雖然我們可能已有一段時間沒有充分展現以世界一流技術回應客戶需求的一面,但大家可以把這個看成是我們回歸的初心。」
自從 AI 熱潮引爆輝達 GPU 需求以來,都是由 SK 海力士站在技術領先地位並主導輝達的 HBM 訂單,但最近幾個月以來,三星積極縮小差距,現在更對自家的新技術展現強大的信心。
SK 海力士和三星電子股價從去年 9 月一路狂飆,如今已是南韓市值龍頭。