三星即將啟動第六代高頻寬記憶體（HBM4）量產，最快這周就會正式進入大規模生產階段。這款先進記憶體晶片已通過輝達的嚴格認證，未來將導入新一代 人工智慧（AI）加速器，進一步鞏固三星在高階半導體市場的關鍵地位。

根據產業消息與南韓《聯合新聞通訊社》報導，三星此次 HBM4 的量產時程，明顯配合輝達即將推出的下一代 AI 加速器平台「Vera Rubin」。相關晶片預計在農曆年後開始出貨。

市場指出，三星已順利通過輝達的品質驗證程序，並取得實際採購訂單，顯示產品已具備導入高效能運算平台的成熟度。

HBM4 將主要應用於新世代圖形處理器（GPU），特別是用於高階 AI 系統，支援更龐大的運算需求與資料吞吐量。

相較於目前主流的第五代 HBM3E，HBM4 在頻寬與能源效率上都有顯著提升，被視為支撐大型生成式 AI 模型訓練與推理的關鍵技術。

隨著 AI 算力需求持續攀升，HBM4 預期將成為資料中心與高階工作站的重要基礎元件。輝達決定在 Vera Rubin 平台中採用 HBM4，也凸顯這項記憶體技術在未來 AI 生態系中的戰略價值。

報導指出，三星近期已提高 HBM4 樣品的供應量，供客戶進行模組端測試，顯示公司正為全面量產做足準備。此舉進一步鞏固三星在全球 HBM 市場的競爭地位，並與 SK 海力士等競爭對手正面交鋒。

隨著半導體產業日益轉向以 AI 驅動的硬體發展，三星能否持續提供最先進的記憶體解決方案，將成為其關鍵競爭優勢。