欣興 (3037-TW) 董事曾子章今 (22) 日在 TPCA Show 2025 開幕發表首場主題演講指出，伺服器在 PCB 材料跟設計挑戰更高，載板的設計結構隨著不同的 AI 伺服器設計而更多層，電子訊號要求要更好，材料的演進也成為推動載板升級的進步動力，且未來 AI 伺服器用板可能是目前的 50-60 倍。

曾子章強調，在 AI 的發展之下，過去 CCL 都是採用有機材，將來 2-3 年以玻璃基板為核心的產品會受到客戶青睞，但這 2 年研發跟量產準備將非常重要。

AI 伺服器本身在 OAM 與 UBB 的架構下，與以往傳統伺服器相比在結構與品質管控上有著不同，AI 整合型伺服器 CPU 及 GPU 的用量很多；曾子章指出，載板配合 CoWoS 技術，載板面積是以前的 CPU 載板面積的 10 倍或更多，載板在未來呎吋會達到 150X150mm，以目前現在得到客戶的技術藍圖，未來面積還會超過 200mmX200mm，封裝製程的安定性以及可靠性都要研發。

同時，IC 載板除了面積，層數也會增加，散熱也變成很大的議題，從數百 watt 到 2000watt，載板可能也要埋一些元件或熱管理，這將會所以會帶動未來 2-3 年材料結構的升級。

同時，在 AI 伺服器 PCB 方面，曾子章強調，AI 系統板要更多 HDI、PCB 板更厚，材料的演變也是一個重點。未來 AI 伺服器用板可能是 20 倍以上，同一部設備使用的量增加了很多，除了量外，也要更多層，以前是 12 層，未來可能 40-50 層，等於需要 PCB 的量增加了 50-60 倍。AI 的發展以及推出，對 PCB 的用量需求那麼的大，所以去年從玻布、CCL 的發展，產生了不平衡，未來要透過供應鏈的合作與討論來共同來解決。

曾子章表示，在 AI 系統板的材料部分，要求也是要有更好的 Low loss 表現，更低粗糙的銅箔、藥水，所以材料上也有更多的挑戰，能否快速支撐 AI 產業的用量，要供應鏈密切合作。

曾子章指出，面對 AI 帶動的高度成長，材料要跟客戶共同研發，供應鏈合作管理很重要。玻纖布的缺貨現在市場上已有共識，但改造玻布到驗證完要 2 年多，或許明年此時，高階玻布缺貨會逐漸抒緩，將來的研發中，會使用不同核心的材料，過去 CCL 都是採用有機材，未來 2-3 年以玻璃基板為核心的產品會受到客戶青睞，但這 2 年研發跟量產準備，將會非常重要。