矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (23) 日公告 8 月自結，稅後淨利 2.88 億元，年減 68.1%，每股純益 0.6 元；展望後市，法人看好，隨著記憶體市況全面回升，環球晶有 3-4 成營收來自記憶體，相關矽晶圓訂單也將增溫，同時 SiC 成為最新的散熱材料，環球晶也可望成為供應鏈成員。

環球晶 8 月營收 44.28 億元，月增 6.37%，年減 17.39%，累計前 8 月營收 401.92 億元，年減 2.28%。

外資指出，記憶體產業已經觸底，而環球晶約有 30-40% 的營收來自記憶體客戶，因此隨著整體記憶體產業轉佳，將推升環球晶 2026 年產能利用率，也有利其調漲價格。

同時，環球晶也持續深耕第三代半導體技術，碳化矽 (SiC) 方面，目前已開始生產 8 吋產品，並因應下世代 GPU 散熱需求，正進行 12 吋產品開發，可望在未來散熱材料扮演關鍵角色。

氮化鎵 (GaN) 方面，環球晶受惠客戶需求熱絡，現有產能呈現滿載狀態，為因應未來訂單，也預計在年底前擴產 30%，看好隨著 AI 資料中心未來大量導入 HVDC，將帶動 GaN 後續需求。