2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台勝科矽晶圓本業走出谷底，7月營收13.03億元，月增6.5%、年增28.8%，6月營收已創近30個月新高；前7月累計營收82.21億元，年增17.6%。

全球矽晶圓供需結構逐步改善，SEMI統計第二季全球出貨面積季增9.1%、年增7.4%，AI、先進製程與HBM用拋光晶圓需求持續擴大。

8吋PMIC/DDIC滿載超負荷，漲價已獲客戶正面回應
公司8吋產能稼動率達9成以上，需求已超過現階段人力負荷，主要受惠AI伺服器導入HVDC規格帶動電源管理IC需求，加上客戶庫存策略從去化轉為回補。

真正值得注意的是，8吋需求結構已從過去的消費性電子轉為AI周邊晶片驅動，現貨價格第二季起開始上揚，且無新廠折舊包袱，漲價效益可直接反映在獲利上，公司明確表示下半年優於上半年、2027年優於2026年。

(圖片來源：優分析產業資料庫)

12吋記憶體產能滿載，但新廠折舊壓縮獲利
12吋業務占營收7至8成，以DRAM/HBM記憶體需求為主，新廠已於2026年完成認證並全數被客戶預約，惟第一季因新廠折舊使毛利率降至0.83%、單季每股虧損0.18元，第二季雖轉盈，仍顯示邊際貢獻遭折舊壓縮。

整體而言，12吋補的是營收規模，8吋漲價才是獲利含金量的關鍵。

風險：SUMCO持續減持、中國8吋產能競爭
大股東SUMCO自2025年12月起陸續申報轉讓持股，持股比重已由43%降至38%，並預估自身2026年前9個月營業虧損63億日圓，持續減碼可能影響市場信心；此外中國8吋新供應商產能擴充積極，部分產品已量產，長期價格競爭壓力仍需觀察，AI需求成長若放緩，也可能連帶影響PMIC、DDIC備貨動能。

 

(圖片來源：優分析產業資料庫)

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