日本 TAZMO 株式會社 (6266-JP) 與台虹科技 (8039-TW)，今 (4) 日於台北簽署「台日半導體合作備忘錄」。在資策會董事長黃仲銘主持見證下，共同締結 T&T 產業合作聯盟，並獲得眾多國內外供應鏈合作夥伴代表出席支持。

今天出席此一盛會的包括 AGC 先進材料事業群副總經理高橋理基與美光副總裁 張玉琳，都出席共襄盛舉。

TAZMO 株式會社是日本頂尖半導體設備供應商，其產品因優異的品質及良好的服務被國內外主要半導體廠商廣泛採用。台虹科技為全球軟性印刷電路板材料領導供應商，近年投入半導體先進封裝材料研發有成，特成立子公司台虹應用材料專注於半導體客戶服務，目前產品已成功打入國內外先進封裝供應鏈，產品品質深獲肯定。

台虹指出，TAZMO 與台虹科技認同彼此技術及客戶服務能力具高度互補性，為強化彼此合作關係以提供客戶更好的服務，雙方合意簽署「台日半導體合作備忘錄」，締結「台日半導體產業合作聯盟」，聯盟名稱以 TAZMO 與台虹 TAIFLEX 英文名稱，取其字首命名為「 T&T 聯盟」，展現日本設備廠與台灣先進材料廠透過聯盟合作，整合彼此資源以強化供應鏈服務的企圖心。

法人表示， T&T 聯盟所服務的目標客戶涵蓋國內晶圓代工及晶圓封裝等一線大廠，透過日本原廠技術支援及國內即時服務能力，擴大聯盟對客戶的產品及服務項目。現值國際半導體大廠擴大赴日投資之際，T&T 聯盟之成立代表台日半導體上下游供應鏈的緊密合作將持續深化，加速提供客戶所需的產品與服務，相信在台日企業的優勢互補下，將能展現強大的競爭優勢，站穩國際半導體領先位置。

今天台虹與 TAZMO 的雙方合作備忘錄簽署，由在財團法人資訊工業策進會黃仲銘董事長見證下，由 TAZMO 佐藤泰之社長及台虹科技孫達汶董事長共同簽署，後續雙方將針對半導體先進封裝製程領域，共同開發產品及應用，提供客戶完整且即時的解決方案，攜手拓展海內外半導體先進封裝市場。

據悉，台虹與 TAZMO 雙方已在高雄設立聯合實驗中心，與此同時 TAZMO 位於高雄的南部辦公室也已正式運作，雙方合作將更為緊密。隨著南部半導體 S 廊帶持續獲得國內及國際性指標半導體公司加碼投資及 AI 應用對高階半導體先進封裝技術的需求持續快速增長，TAZMO 與台虹科技合作創立的 T&T 聯盟，將為南部半導體 S 廊帶及其它國內外客戶帶來高品質的產品與服務，與客戶共同攜手成長，打造強韌且即時服務的在地化供應鏈。