前英特爾CEO示警AI算力瓶頸！電力、HBM記憶體與光互連成關鍵戰場
AI人工智慧季辛格Pat Gelsinger算力能源電力資料中心HBM記憶體光通訊晶片材料CPO封裝光學輝達英特爾基礎設施TOP
HBM需求成三星救星！晶圓代工虧損估減41.8%、8奈米以下製程拚滿載
三星晶圓代工HBM記憶體虧損HBM4DRAMAI人工智慧晶片先進封裝半導體TOP
輝達評估導入玻璃基板！最快2028年前應用於下一代GPU、與台積電等合作
輝達玻璃基板AI人工智慧晶片HBM記憶體台積電台灣南韓日本GPU半導體封裝TGVSCHMID英特爾先進封裝AMDCPOTOP
輝達加速推進玻璃基板技術！欲把更多HBM塞進晶片
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群益：美中科技戰升級 這些族群添台供應鏈成長動能
群益台股矽光子晶圓代工封裝
康寧帶頭喊漲15% 面板大廠跟進 玻璃基板掀AI半導體封裝新賽道
康寧玻璃基板AI半導體封裝面板廠
久元(6261)法說拋擴產訊號！今明年每年資本支出逾10億元，CPO測試設備已進入研發
半導體測試封裝代工優分析
加速AI賽道布局！SK海力士未來論壇提出「全堆疊AI記憶體」戰略：從容量速度轉向系統設計力
堆疊SK海力士郭魯正HBM代理式AI3D封裝
SK海力士擬赴日本設記憶體晶片廠！南韓5.4兆韓元擴產同步推進
AI人工智慧記憶體南韓SK海力士日本晶片工廠擴產美國封裝產能崔泰源TOP
力成全自動化面板級封裝產線就緒 力拚明年Q2放量
力成半導體封裝FOPLP
三星拋出HBM三階段路線圖：從「騰空間」到3D zHBM消滅中介層 終極架構將降功耗70%、頻寬飆230%
路線圖功耗頻寬堆疊三星電子DRAMHBMzHBM封裝xPUHBM4EHBM5Hot Chips
玻璃基板進入量產關鍵期！三星、英特爾、藍思競逐TGV 良率與客戶認證成勝負關鍵
玻璃基板CPO英特爾三星AI人工智慧封裝量產藍思京東方TGV良率客戶TOP
富強鑫啟動第二成長曲線 跨足AI關鍵元件MLPC年底試量產
富強鑫獲利高階電子零組件封裝
〈財報〉應材財測亮眼不敵投資人更高預期 盤後下挫5%
TOP應材應用材料AI設備半導體晶片產能財報財測DRAM封裝
DRAM微縮走到極限，三星、SK海力士、鎧俠掀3D記憶體堆疊大戰
記憶體3D堆疊三星SK海力士DRAMNAND物理鎧俠SanDisk封裝半導體AI人工智慧
高盛：台積電2027年或漲價近10%！AI ASIC將超越GPU、PCB與ABF恐成新瓶頸
AI人工智慧需求基礎建設台積電封裝價格聯發科GoogleTPUPCBABF供應鏈高盛先進伺服器TOP
台積電ADR漲逾7% 傳研發類英特爾EMIB新先進封裝
台積電英特爾emib封裝TOP
AI光通訊迎關鍵變革！專家：NPO可望早於CPO商業化 Glass Bridge成高密度互連新焦點
AI人工智慧光通訊Glass Bridge康寧NPOCPO玻璃芯基板封裝技術運算
大摩調升台積電目標價！AI擴產能否撐住毛利率？
台積電財報AI人工智慧目標價摩根士丹利獲利預測2奈米CoWoS製程封裝資本支出毛利率需求TOP
英特爾要顛覆HBM？XBM記憶體曝光、封裝成本有望大降
記憶體英特爾HBMXBMDRAM封裝設計成本良率擴充TOP
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