川習會後台股先低後高，川習會後台股先蹲後跳，今 (26) 日台股雖收黑，但仍站穩 4 萬 3。市場普遍認為川習會面僅是領袖表演秀，結束後一切如常，對此，中華徵信所（CRIF）提出警告，指出存有這種想法非常危險，並以一表解析川習會對台灣半導體供應鏈的深遠影響。

川習會後全球經濟邁入碎片化與雙軌化，美中關係從全面對抗轉向有限互利的雙強共管。CRIF 表示，美中在 AI 晶片與經貿限制上出現局部鬆動，但也加速了供應鏈的重組，使台灣半導體的命運從技術問題徹底變成政治問題。短期內因全球對台灣晶片需求不減，商業基本面仍維持中性偏多，但長期來看，台灣正從矽盾防禦力流失，走向地緣政治夾心餅乾的結構性利空，未來企業合規成本將創下歷史新高。

CRIF 指出，川習會後的權力格局徹底改變了過去數十年的全球化路徑，全球經濟面臨三大結構性衝擊。

• 首先，供應鏈徹底碎片化，貿易體系已轉變為親美與非美陣營的備援體系，營運邏輯從降低成本轉為國家安全與供應鏈韌性。
• 其次，科技與金融出現雙軌壁壘，美中在 AI 與高階運算等領域的技術標準各自獨立，迫使市場劃分為美規與中規的平行生態系。
• 最後，東協與中南美洲等中間國家將成為轉單與資本佈局的最大受惠者。

針對台灣半導體產業的未來，CRIF 分析，美中 AI 的分流對台灣而言是一場高級進化淘汰賽。在商業與財報上，由於全球依然極度需要台灣的晶片產能，訂單不會平白消失，屬於中性偏利多。但在政治與戰略上，必須小心台灣可能不再被美方視為單純的戰略夥伴，而變成美國必須積極去風險的經濟負債。

根據 CRIF 研判，台灣半導體供應鏈不同板塊受衝擊的情況各有不同。在先進製程方面，以台積電 (2330-TW) 為代表，核心影響機制在於輝達產能立刻被歐美巨頭瓜分，不論誰買都必須在台積電投片，因此戰略定調為基本面毫無影響。

在先進封裝（CPO、加熱）方面，CoWoS、散熱與 HBM 供應鏈將隨輝達客戶結構動態調整，屬於短利多的訂單轉移。然而，成熟製程如聯電 (2303-TW)、力積電 (6770-TW) 等，則面臨中國全力轉向本土代工，擠壓台灣中低階晶圓代工市場的挑戰，戰略定調為結構性的長線利空。

CRIF 強調，台灣半導體產業正用高度的商業彈性，將這場地緣政治危機轉化為產業全面升級的轉機。頂層的先進製程與 AI 伺服器代工業者，因主權 AI 崛起成功開闢新藍海，而底層的成熟製程業者，則被迫在痛苦中加速向車用、特殊工藝與海外佈局進行結構性轉型。

表：台灣半導體供應鏈受衝擊研判  （資料來源：CRIF 整理）

產業板塊	核心影響機制	戰略定調
先進製程 (台積電)	輝達產能立刻被歐美巨頭瓜分，不論誰買，都要在台積電投片。	毫無影響 (基本面)
先進封裝 (CPO、散熱)	CoWoS / 散熱 / HBM 供應鏈隨輝達客戶結構動態調整。	訂單轉移 (短利多)
成熟製程 (聯電、力積電)	中國全力轉向本土代工，擠壓台灣中低階晶圓代工市場。	長線利空 (結構性)