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〈熱門股〉台虹先進封裝用膠類出貨看俏 周漲2成填息達陣

鉅亨網記者張欽發 台北
台虹總經理江宗翰。(鉅亨網記者張欽發攝)
台虹總經理江宗翰。(鉅亨網記者張欽發攝)

半導體先進封裝市場需求高速成,軟性銅箔基板廠台虹 (8039-TW) 應用於 2.5D 及 3D 先進封裝暫時接著膠出貨逐步放大,市場看好台虹半導體材料前景,在買盤力挺下,台虹 23 日量能放大並以漲停 62.2 元作收,完成填息,股價周漲 20.78%。

台虹在智慧型手機等產品需求復甦,今年上半年稅後純益為 4.12 億元,年增 3.42 倍,每股純益為 1.88 元,累計 2024 年 1-7 月營收為 58.7 億元,年增 37.07%,由於第二季營運表現優於預期,台虹預估第三季營運與第二季持平。

台虹股價 8 月 23 日收在 62.2 元漲停價位,成交量創 33572 張歷史大量,投信買超 1289 張,爲近 4 個月來授信首度買超,並站上所有均線,在軟板需求在第三季進入高峰同時,股價在量能挺升之下,將進一步挑戰 67.2 元前波高點。

台虹日 K 線圖

 

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