全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (26) 日召開股東會，營運長吳田玉表示，2024 年將是復甦的一年，預計上半年去化庫存，下半年加速成長，今年也將大幅增加資本支出並大比例用於封裝業務，尤其是先進封裝及智慧生產布局。

吳田玉表示，回顧 2022 到 2023 年之問，受制於產業庫存去化、地緣政治及通膨的影響，經濟復甦的力道並不如預期。然而庫存去化並非真正問題所在，主要問題依舊是消費力道何時回升及通膨影響的時程，所幸 2023 年下半年，新科技所推動的半導體各項應用，如汽車、工控與運算等領域都出現需求回升的現象，半導體產業逐步露出曙光，預計銷售額可望恢復成長態勢。

吳田玉認為，2023 年營運受整體產業環境下行及封測庫存持續去化之影響，導致毛利率下滑，不過先進封裝測試業績明顯成長。尤其近來 CoWoS 封裝是市場關注的重點，公司已布局先進封裝多年，與重要客戶過去、現在和未來都是密切合作夥伴。

吳田玉看好，領先的先進封裝技術與測試的一元化服務將帶來更高的先進封裝與測試營收占比，加速營收復甦，期待 2024 年全年封測業務營收可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。此外，為因應產業邁入更新的景氣週期，將持續投資台灣，擴充相關產能。

日月光投控也持續投資新技術，去年一共開發七大技術，包括以覆晶封裝進行高頻寬記憶體第三代堆疊技術、智慧打線瑕疵檢測技術、扇出型封裝內埋橋接晶片與被動元件、3D 電壓調節模組先進封裝技術、以內埋式深銅堆聲產品開發面板級封裝，高整合度 SiP 封裝通訊模組方案以及光學模組封裝技術開發。