日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (8) 日宣布，為因應全球半導體產業持續成長趨勢，與楠梓電 (2316-TW) 攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作之合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源，擴大先進製程產能布局，進一步強化臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。

日月光指出，本案總投資金額達新臺幣 352.35 億元，平均每公頃年產值約 159.2 億元，預計於 2029 年 9 月正式啟用，並可創造約 2,050 個就業機會，對帶動地方經濟發展具顯著正面效益。

此次日月光將投入資金進行廠房興建，透過合作開發機制優化廠房空間配置，不僅可有效擴展營運規模，亦可提升整體投資效益。在產能規劃方面，日月光將聚焦先進封裝技術發展，積極擴充高階封測產能，以因應新世代應用需求。

根據產業預測，至 2026 年全球半導體市場規模將持續呈現複合成長，邁向新一波發展里程碑。成長動能主要來自 AI、高速運算 (HPC)、雲端服務及資料中心等應用快速擴展，帶動記憶體與邏輯晶片需求攀升，同時推升晶片堆疊、多晶片整合 (Chiplet) 及先進封裝技術 (如 CoWoS 與 FoCoS) 之發展，促使晶圓代工 (Foundry) 與封裝測試 (OSAT) 產業合作日益深化，整體先進封裝市場需求持續升溫。

日月光執行副總洪松井表示，本次投資計畫在規模布局上，將打造園區內最大單一基地之指標性建物，發揮規模經濟優勢，展現於 AI 先進封測領域領航全球的決心。其次，透過與楠電攜手合作開發，將有效提升土地使用效率，並帶動園區整體風貌升級，樹立產業協同開發新標竿。

另外在能源基礎建設方面，將建置一園區首座 161kV 變電站，確保供電品質與穩定性，強化營運韌性，為生產不中斷提供堅實保障。

日月光進一步指出，新建廠房將以先進封裝製程為核心，導入扇出型封裝 (FoCoS) 覆晶封裝 (FC BGA) 技術，廣泛應用於 AI、雲端運算及自動駕駛等高階領域，並持續提升智慧製造與自動化比例，以提高生產效率並優化營運成本結構。

在建設規劃方面，本計畫基地面積約 17,637 平方公尺，將興建地上 8 層、地下 2 層之現代化廠房，總樓地板面積達 113,402.42 平方公尺，兼顧生產效率與空間運用。

此外，本案將依循綠建築黃金級標準進行設計，導入節能減碳與環境友善理念，致力降低污染排放並落實企業社會責任 (SDGs)，打造兼具節能、健康與減廢之永續廠辦空間，穩健邁向淨零排放目標。

經濟部產業園區管理局楊志清局長表示，楠梓園區是一個製造型園區，在努力先進製造的同時，也注重所有在地員工的安全，以符合園管局智慧、安全、永續的願景。智慧方面，日月光在 AI 方面的深耕，可以感受到所帶動的經濟力道強勁，而安全及永續日月光的表現也有目共睹。園管局正以積極且系統化方式強化南台灣產業空間，打造完整科技產業發展環境。

高雄市政府經發局長廖泰翔表示，高雄位於全球半導體戰略的關鍵地位，本次合建廠房坐落於「半導體 S 廊帶」核心腹地，不僅鞏固先進封裝的關鍵能量，更串聯台積電先進製程與 AMD 矽光子研發實力，帶動高雄從「製造基地」轉型為「AI 研發樞紐」，確保台灣在全球供應鏈中掌握關鍵核心技術。

楠電與日月光此次攜手合作，不僅展現企業策略聯盟之綜效，更緊扣全球半導體產業發展趨勢，為台灣高科技產業持續注入成長動能，並進一步鞏固其於國際市場之競爭優勢。