封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (24) 日召開股東會，營運長吳田玉表示，AI 需求相當強勁，為因應長期趨勢與客戶訂單湧入，集團今年包括 Greenfiled(新建廠) 以及 Brownfield(購入既有廠房)，共有 15 座同時動工，但還趕不上需求，暗示資本支出可能要再上調，更語帶保留表示「希望給大家一些驚喜」。

日月光投控過去資本支出金額普遍落在 20 億美元左右，去年已增加至 53 億美元，今年初先是上調至 70 億美元，不僅打破外界預期，更隨後在 4 月法說會再度上調至 85 億美元，若未來再度上調，將是集團今年以來第三度上調，顯見需求強勁程度非同小可。

吳田玉指出，今年日月光投控集團有多個 Greenfield 新建廠區，其中，日月光約 6 座、矽品約 7 座，再加上購買群創 (3481-TW) 及其他公司廠區，合計約 15 個產能建置案。他強調，這些產能不是為 2027、2028 年準備，而是為 2029、2030 年做準備。

吳田玉表示，從 2020 年疫情到 2026 年，日月光學到的經驗是，過去準備的產能可能在需求爆發時瞬間被用完，而 AI 需求來得比想像更強，公司不希望再犯產能準備不足的錯誤。因此，這一波擴產不只是日月光，而是台灣上下游產業鏈都在積極進行長線布局。

針對海外布局，吳田玉指出，日月光在美國投資持續進行，包括加州已投資兩座測試研發相關廠區，目前也在規劃第三座、第四座；至於亞利桑那，主要因應台積電美國業務與美國客戶需求，相關計畫持續推進。

不過，他也強調，海外投資不能只是把產能搬出去，而是要先在台灣建立高效率、自動化、具經濟效益的封裝測試整合模式，等產品、設備、人力、軟硬體及自動化流程成熟後，再移往海外。他以馬來西亞自動化產線為例，指出這是日月光將台灣成熟經驗複製到海外的模式。

吳田玉進一步表示，台灣真正的優勢不是「只有台灣能做」，而是台灣能做得快、做得便宜，且能快速放量。台灣上下游供應鏈高度集中，像是一個「同學會」，從工程師到董事長都能快速協調，這是全球其他區域難以複製的競爭力。

吳田玉說，台灣整體半導體產業鏈投資金額持續往上，再次證明台灣半導體供應鏈在 AI 與國際科技推動上的重要地位。