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〈熱門股〉力成為HBM受惠股 飆漲26%寫16年來新高

鉅亨網記者魏志豪 台北
Chiplet示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
Chiplet示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

封測廠力成 (6239-TW) 近期傳出,明年底前會開始替美系記憶體大廠 HBM3E 進行封裝服務,成為潛在 HBM 概念股,本周在資金積極卡位下,單周股價飆漲 25.51%,收在 152.5 元,一舉改寫逾 16 年來新高。

法人指出,由於美系記憶體大廠將台灣作為 HBM 主要封裝基地,加上力成新進的 CMP 機台進駐後,將搭配既有 TSV 機台,可提供客戶 HBM3E 封裝服務,預計最快明年底就會開始量產,挹注明年營收。

力成近期接獲記憶體、邏輯晶片急單,法人預估,力成第四季營收可望優於市場預期,季減幅收斂至 4%,整體稼動率約 65%。

 

 

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