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〈力成法說〉記憶體急單貢獻 今年營收維持逐季成長

鉅亨網記者林薏茹 台北
力成董事長蔡篤恭。(圖:擷取自力成法說線上直播)
力成董事長蔡篤恭。(圖:擷取自力成法說線上直播)

封測大廠力成集團今 (25) 日召開法說,力成 (6239-TW) 表示,受惠記憶體急單帶動,第三季營收將持續成長,維持今年營收逐季走揚看法,但受四大因素影響,需求全面反彈可能要延後到 2024 年上半年。

董事長蔡篤恭指出,第二季主要受惠急單彌補產品組合不足,維持今年展望一季比一季好的看法。總經理呂肇祥指出,第三季營收將優於第二季,主要來自記憶體急單貢獻,邏輯產品庫存去化時間不如預期。

蔡篤恭認為,由於中國經濟復甦不如預期,庫存調整完畢時間也還不確定,雖然 AI 等新科技應用興起,仍無法取代衰退市場,且不確定的匯率與利率,影響企業預測營收與獲利能力的準確度,受上述四大因素影響,需求全面反彈可能要延後到 2024 年上半年,且近一、兩個月拜訪客戶,客戶也釋出看好明、後年景氣反彈的訊息。

對於近來熱門的 AI 趨勢,蔡篤恭說,AI 是目前大家唯一能看到成長的地方,但以現階段來看,AI 應用要取代產業衰退情況,距離蠻遙遠,AI 應用關鍵零組件包括 GPU、高頻寬記憶體 (HBM) 等,其中大容量 HBM 還沒看到,最少要 1-1.5 年以上;AI 應用對力成有好處,但不是馬上明顯的好處,目前已有客戶在認證。

談及未來封裝技術整合趨勢,蔡篤恭說,目前封裝朝整合打線 (WB)、覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、扇出型封裝(Fan out) 等,透過表面黏著技術 (SMT) 整合起來,做出微型化系統級封裝 (SiP) 和系統級模組 (SiM) 等,預期未來封裝業者會踏入電子代工服務 (EMS) 產業,封裝廠會做很多 EMS 工作,晶圓廠則會深化封裝業務。

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