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〈AWS雲端年會〉發表全新量子電腦晶片 採先進封裝技術

鉅亨網記者魏志豪 美國拉斯維加斯
AWS發表全新量子電腦晶片 採先進封裝技術。(鉅亨網記者魏志豪攝)
AWS發表全新量子電腦晶片 採先進封裝技術。(鉅亨網記者魏志豪攝)

亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 Amazon Web Services(AWS) 本周舉辦 re:Invent 年度大會,公用運算部門資深副總裁 Peter DeSantis 發表全新量子電腦晶片,透過先進封裝技術將晶片互相堆疊,並搭載在鍍金銅打造的載板上,為量子運算取得重大進展。

量子位元往往容易受環境影響而產生誤差,為解決誤差;Peter DeSantis 指出,此次推出的量子電腦晶片由自家團隊設計,採用具高電阻的矽晶圓進行生產,將晶片電路佈線在底層,超導量子位元則位於頂層,透過被動糾錯方式,將相位誤差降低 100 倍,並有效減少硬體過熱問題。

Peter DeSantis 坦言,儘管新晶片在量子糾錯有重大的進展,但現在仍處於量子運算發展非常早期的階段。

AWS 看好,量子電腦可以提供大幅提升運算速度,並應用在機器學習 (ML)、系統模擬、最佳化金融投資以及化學系統模擬等,滿足現階段超級電腦也無法解決的問題。

AWS將量子運算晶片搭載鍍金銅打造的載板上。(鉅亨網記者魏志豪攝)
AWS 將量子運算晶片搭載鍍金銅打造的載板上。(鉅亨網記者魏志豪攝)

 

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