三星晶圓代工正磨刀霍霍想搶食台積電的先進製程訂單，韓媒週一 (20 日) 報導，三星 4 奈米製程良率如今已可媲美台積電，預計 2028 年將人工智慧 (AI) 晶片代工的銷售比例提高到約 50%。

據半導體業界人士透露，三星電子代工事業部門 (以今年的內部預測為標準) 的銷售額細分中，行動晶片佔 54%， 用於人工智慧伺服器和資料中心的高效能運算 (HPC) 佔 19%，而包括自動駕駛在內的汽車晶片佔 11%。

三星預計到 2028 年，營收占比將發生重大變化，擬將行動裝置的比率降到 30% 左右，HPC 增加到 32%，汽車晶片占比增至 14%， 該公司還計劃在 2028 年將外部客戶數量增加一倍。

三星電子代工事業部的主要客戶是三星的系統 LSI 半導體事業部和高通 (QCOM-US) 等製造智慧型手機晶片的無晶圓廠 (半導體設計) 企業。 這是因為三星主要為智慧型手機生產行動半導體。

行動晶片佔三星今年預計銷售額的 54%，儘管收入穩定，但三星在生產大型 AI HPC 晶片和自動駕駛汽車晶片方面累積的經驗或性能不如競爭對手，故三星設定 2028 年前的目標，希望多元化和增加高價值晶片產量足以提高三星獲利能力。

近期 AI 熱潮之下，三星電子代工事業部接連接到 AI 晶片代工訂單，其中包括用於 AI 伺服器和資料中心的繪圖處理器 (GPU) 和中央處理器 (CPU)。最明顯的例子是英特爾 (INTC-US) 的競爭對手 AMD (AMD-US)。 外媒報導，AMD 正認真考慮採用三星 4 奈米製程量產下一代伺服器 CPU，這是因為三星電子的 4 奈米製程良率達到與台積電競爭的 70% 水準。

蘋果 (AAPL-US)、微軟 (MSFT-US)、亞馬遜 (AMZN-US) 等主要科技巨頭研發自家晶片的趨勢，也有望帶動三星的業績，微軟最近發布的 AI 晶片採台積電 5 奈米製程，但未來的生產有可能轉移到三星。 一位業內人士解釋說，對於無廠半導體公司來說，減少對台積電的依賴對價格談判有利。

三星代工論壇 (SFF) 計畫顯示，希望透過提高 3 奈米先進製程的良率，確保更多的 AI 半導體客戶。 從 2025 年先開始量產 2 奈米製程 (SF2)，用於行動領域，2026 年擴展到 HPC 應用，並喊話 1.4 奈米 (SF1.4) 製程技術要搶先台積電 (TSM-US) 在 2027 年量產。