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對台積電下戰書!三星電子:2029年晶圓代工客戶將增至2017年的4倍左右

三星電子製程良率HPC晶圓代工台積電GAA先進封裝CoWos

貿聯-KY 8月營收88.91億元 年增54%創同期高

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TrendForce:前五大企業級SSD品牌Q2營收翻倍、達376億美元

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〈工業生產指數〉連29紅!工業、製造業生產指數雙創單月新高 電腦電子暴增95.62%

工業生產指數生產指數伺服器AI半導體電腦電子資訊HPC經濟部

貿聯Q2三率三升 純益季增3成EPS15.28元締新猷

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台積電A16背面供電技術突破!埃米級競賽再進一步:速度增10%、功耗降20%

台積電A16背面供電製程SPR埃米AI人工智慧晶片半導體效能運算HPC英特爾三星TOP

霖宏自結7月轉盈稅後賺1700萬元弭平上半年虧損 1-7月營運轉盈

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高功耗AI測試商機升溫 漢測上半年大賺超過2個股本創高

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鴻勁法說會|AI與HPC測試需求暴增,訂單能見度直達年底,2027年規劃擴充五成產能

HPC半導體設備半導體測試先進封裝SLT優分析

精測啟動大擴產 15個月產能翻3倍 明年估健康成長

精測AIHPC探針卡營收產能擴產倍增法說

攜手Core Scientific!超微鎖定最高2.5GW AI資料中心算力資源 股價仍跌8.2%

超微AMDCore Scientific加密貨幣業務HPC高效能運算AI資料中心算力

〈焦點股〉貿聯-KY隨大盤強勁反彈 衝漲停重返2000元大關

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精測受惠AI、HPC需求強勁 6月營收年增40.2% 連6月創新高

精測AIHPCASIC半導體精測6月營收

超預期!台積電2026中國技術論壇登場 估全球半導體今年破兆美元 N2與CoWoS產能狂飆

台積電閉門會議2026年中國技術論壇AIHPCN22奈米A16CoWoS先進封裝SoICHBM

全球首發!三星發表42奈米3D堆疊電晶體技術 垂直突破邏輯晶片極限

三星3D堆疊FET電晶體高效能運算HPCFinFET高頻寬記憶體HBM

全球最強晶片散熱技術誕生!韓KAIST突破性液冷散熱技術問世 極端發熱控溫100℃內

KAIST晶片內建液冷散熱技術高效能運算HPCAI晶片3D封裝製程

穎崴5月營收10.73億元 翻倍成長創次高

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臻鼎-KY 5月營收162億元創歷史同期新高 年增37%

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玻璃基板量產競賽加速!英特爾攜手3DGS砸33億美元赴印建廠 

半導體基板玻璃基板英特爾3D Glass Solutions量產AI人工智慧晶片台積電輝達TOPHPC

貿聯Q1純益年增41% EPS11.66元創同期高

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