封裝材料通路商利機 (3444-TW) 本周法說釋出正向展望，預期今年通路代理、加值型轉投資、自有產品共三大事業均加速成長，推升今年營收續創高，資金積極進駐，推升股價周漲 13.6%，創下兩個月新高，站回所有均線。

利機表示，現今封裝廠打線機開機率較上季提升，預計庫存歷經 5 月去化後，將恢復正常訂單，尤其車用市場持續供不應求，公司也將提高車用及 5G 占比至 10%；IC 載板也受惠 HPC 需求，訂單已接至第三季底。

面板驅動 IC 儘管近來市況越趨保守，不過，利機看好，全年漲價效益仍在，可支撐相關業績持平或微幅成長，且因無邊框手機商機興起，也可帶動公司晶粒承載盤 (Chip Tray) 的 COP 產品市占率。

至於加值型轉投資方面，受惠利騰國際測試基座 (Socket) 需求強勁，帶動整體營運回穩，其第一季的獲利貢獻大幅成長，有助利機提早達成年度獲利目標。

利機本周突破均線糾結、帶量上漲，周漲 13.6%，三大法人方面，外資逢高調節 446 張。