〈利機展望〉BT載板打入低軌衛星 訂單排到明年6月

封測材料通路商利機 (3444-TW) BT 載板傳捷報，總經理張宏基今 (17) 日表示，公司 BT 載板因滿足嚴苛的規格要求，包括溫度、可靠性等，順利切入低軌衛星供應鏈，今年已開始出貨，且由於 ABF 載板不足，客戶紛紛改採 BT 載板，訂單已排至明年 6 月。

自有產品方面也亮眼，利機低溫燒結銀膠已成功導入第三代半導體，如 GaN、SiC，預計明年開始出貨，貢獻全年營收 2-3%。

張宏基指出，BT 載板需求相當暢旺，除了受惠景氣熱絡，客戶產品設計升級也吃掉部分產能，如 NAND Flash 先前頂多採用兩層板，現在主流升級至四層板，邏輯晶片也往高層板如四層板方向邁進。

利機代理原廠 Simmtech 為因應客戶需求，在韓國、馬來西亞同步增建新產能，其中，明年韓國廠產能估增加 10-15%，馬來西亞檳城則是建一個新廠，明年第二季試產，年底前進入量產階段。

此外，利機均熱片隨著客戶需求強勁，今年為止業績已成長 110%，明年客戶還有新產能加入，預計將成長 50%，應用將涵蓋 CPU、GPU、BGA、SiP 等封裝，往後兩三年的需求量是過往的一倍。

展望後市，法人看好，利機今年全年獲利將創高，每股純益估達 3.5 元，明年隨著各大產品線持續成長，獲利可望再增 10-20%，每股純益挑戰 4 元。