晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (1) 日公告，公司正進入成長幅度更高的期間，為因應市場需求，預計在未來 3 年投入 1000 億美元增加產能，等同證實近期業界流傳關於台積電總裁魏哲家寫給 IC 設計客戶的信件內容。

台積電指出，公司正進入一個成長幅度更高的期間，預計未來幾年 5G 和高效能運算 (HPC) 的產業大趨勢，將驅動對半導體技術的強勁需求，而疫情大流行也加速各個面向數位化。

台積電表示，為因應市場需求，預計在接下來 3 年投入 1000 億美元增加產能，以支持領先技術的製造與研發，與客戶保持緊密合作，得以持續支持客戶需求，並為其創造更多價值。

在上季法說會時，魏哲家就表示，台積電營運已進入高成長期，估今年起至 2025 年止 (含 2025 年)，台積電每年美元營收年複合成長率 (CACG) 將達 10-15%。 

據中國媒體報導，業界流傳一封台積電總裁魏哲家 3 月 31 日寫給 IC 設計客戶的信件，魏哲家在信中指出，目前晶圓代工產能仍相當緊缺，台積電將持續在全球設廠，擴充先進製程及成熟製程的產能，預估未來 3 年投入 1000 億美元；同時，自今年 12 月 31 日起，將暫停晶圓價格的年度降價，為期 4 季。

魏哲家在信中也透露，除先前公布的美國亞利桑那州廠、日本研發中心外，也正在評估新晶圓廠選址，同時將在現有的晶圓廠上，擴充先進製程與成熟製程產能，希望客戶耐心等待，台積電會加快腳步建立新廠房及產能。