根據中國媒體報導，業界流傳一封台積電 (2330-TW) 總裁魏哲家 3 月 31 日寫給 IC 設計客戶的信件，魏哲家在信中指出，目前晶圓代工產能仍相當緊缺，台積電將持續在全球設廠，擴充先進製程及成熟製程的產能，預估未來 3 年投入 1000 億美元，同時，自今年 12 月 31 日起，將暫停晶圓價格的年度降價，為期 4 季。

魏哲家指出，由於疫情大流行，改變了全球經濟體運行的面貌，甚至是永遠改變人們工作、學習、溝通、娛樂和購物的模式，讓科技與半導體成為生活不可或缺的元素，因此，我們看到了一個結構性與根本性的潛在龐大需求不斷增長，包括 5G、高速運算等。

魏哲家表示，台積電明瞭 IC 設計客戶在產能上的艱難與挑戰，儘管我們努力地增加產能，在過去 12 個月當中讓產能利用率超過 100% 運行，仍舊無法完全滿足所有客戶的需求。

魏哲家透露，台積電未來 3 年將投資 1000 億美元增加產能，並支持先進製程技術的研發。除了先前公布的美國亞利桑那州廠、日本研發中心外，台積電也正在評估新晶圓廠選址，同時，將在現有的晶圓廠上，擴充先進製程與成熟製程的產能。

魏哲家強調，台積電已經開始招募大量的新員工、取得土地及設備，以及在全球不同的據點開始建構新廠房。新產能將提高供給面的確定性，並有助於保護全球半導體供應鏈，希望客戶耐心等待，台積電會加快腳步建立新廠房及產能。

為了因應先進製程技術複雜度提高、增加投資及材料成本上漲，台積電將從今年 12 月 31 日起，暫停晶圓價格的年度降價，約維持 4 個季度。魏哲家認為，這項措施對供應鏈的影響可望降到最低。